TELICA双龙门运动系统

满足半导体后段应用要求的双龙门运动系统解决方案

TELICA是多轴运动平台,主要用于半导体后段。双龙门系统架构提供X轴、Y和Z轴3自由度的运动能力,共达8个控制轴。该系统满足先进固晶制程(倒晶封装、扇出、3D堆叠封装)、µ-LED固化、点胶等高难应用的要求。

在传统运动系统架构设计中,系统优化仅针对高精定位或高产要求。获益于极富创新的运动系统架构,TELICA能同时满足高精度与高产能的要求,在典型的倒晶封装产能达10 kUPH和µ-LED固化产能达180 kUPH的情况下,精度能达到±1 µm的全局贴片精度(盲动)。

TELICA包括两个标准版:版本1适用于圆晶级封装(WLP),行程为X410 x Y445 x Z30 mm,版本2为面板级封装(PLP),行程为X750 x Y800 x Z30 mm。

TELICA采用全新计量技术,显著减少阿贝误差和工艺工具与基体间的相对定位误差。多维编码器确保贴片的高精度,而水冷铁芯电机允许极高的负荷周期。

结合ETEL先进的AccurET控制单元,TELICA平台提供多个特色控制功能:例如零稳定时间、非线性控制、先进的前馈和轨迹过滤器、所有轴的纳秒级同步、特有的龙门控制算法、多维度mapping、基于真实mapping位置触发的先进能力、用于优化控制的先进软件诊断工具和系统频谱分析工具。

主要技术参数

  • ±350 nm局部贴片精度(局部找正运动)
  • ±1 µm全局贴片精度(盲动)
  • <10分钟的热瞬态(从冷态到热态工作)
  • 典型倒晶封装应用的产能达10 kUPH
  • µ-LED固化的产能达180 kUPH
  • X轴加速度达4 g,Y轴达6 g和Z轴达7.5 g
  • X轴和Y轴运动速度达2 m/s和Z轴达1 m/s
  • 满足ISO 5超净车间要求

更多信息,参见相应集成手册

说明性能数据接口图3D模型
TELICA版本1(圆晶级封装)请索取
TELICA版本2(面板级封装)请索取​​​​​​​请索取​​​​​​​