TELICA SYSTÈME DOUBLE GANTRY

SOLUTION DE SYSTÈME DOUBLE GANTRY POUR APPLICATIONS SEMI-CONDUCTEUR BACK-END

TELICA est une plate-forme multi-axes principalement dédiée aux applications back-end du semi-conducteur. Son architecture de double gantry permet un mouvement suivant 3 degrés de liberté, X, Y et Z, pour un nombre total de 8 axes contrôlés. Elle est conçue pour les exigences les plus complexes des processus de die bonding (Flip-chip, Fan-out, emballages empilés 3D), µ-LED bonding, dispensing applications, etc.

De par leur conception, les architectures de systèmes de mouvement classiques sont optimisées  pour une précision de positionnement élevée ou un débit élevé. Grâce à une architecture de système de mouvement très innovante, TELICA atteint simultanément la précision de placement globale (déplacement aveugle) de ± 1 µm à un débit de 10 kUPH pour une application de  flip chip die bonding typique et jusqu'à 180 kUPH pour du µ-LED bonding.

TELICA est disponible en deux variantes standard: la variante 1 pour les Wafer Level Packages (WLP) avec des courses de X410 x Y445 x Z30 mm et la variante 2 pour les Panel Level Packages (PLP) avec des courses de X750 x Y800 x Z30 mm.

TELICA introduit une nouvelle approche de la métrologie réduisant ainsi considérablement les erreurs d'Abbé ainsi que le déséquilibre de positionnement relatif entre l'outil de traitement et le substrat. Les codeurs multidimensionnels garantissent une grande précision de positionnement tandis que les moteurs refroidis à l'eau autorisent des cadences de travail extrêmes.

Couplée aux contrôleurs de pointe AccurET d’ETEL, la plate-forme TELICA bénéficie de nombreuses fonctionnalités de contrôle, telles que: temps de stabilisation nul, contrôle non linéaire, filtres avancés de régulation et de trajectoire, synchronisation complète de tous les axes de l'ordre de quelques nanosecondes, un algorithme de contrôle spécifique du gantry, une cartographie multidimensionnelle, une capacité de déclenchement avancées basées sur la position réelle cartographiées, un outils de diagnostic avancé et d'identification du système pour une optimisation du contrôle.

Spécifications principales

  • Précision de placement local de ± 350 nm (déplacements avec alignement local)
  • Précision de placement globale de ± 1 µm (mouvements aveugles)
  • <10 minutes de transition thermique (du démarrage à froid au fonctionnement à chaud)
  • Cadence jusqu'à 10 kUPH pour une application typique de flip chip die bonding
  • Cadence jusqu'à 180 kUPH pour une application de µ-LED bonding
  • Accélération jusqu'à 4 g en X, 6 g en Y et 7,5 g en Z
  • Vitesse jusqu'à 2 m/s en X et Y et 1 m/s en Z
  • Compatible salle blanche ISO 5

Demander le Manuel d'intégration pour plus d'informations.

DescriptionFiche techniqueDessin d'interfaceModèle 3D

TELICA variant 1

(wafer level package)

Sur demande

TELICA variant 2

(panel level package)

Sur demandeSur demande​​​​​​​