SISTEMA DE MOVIMIENTO DE PÓRTICO DUAL TELICA

SOLUCIÓN DE SISTEMA DE MOVIMIENTO DE PÓRTICO DUAL PARA APLICACIONES DE SEMICONDUCTOR DE BACK-END

TELICA es una plataforma multi-ejes para aplicaciones de semiconductor de back-end. Es una arquitectura de pórtico dual permitiendo movimientos en 3 grados de libertad, X, Y y Z, para un total de 8 ejes controlados. Está diseñada para cumplir con los requisitos más exigentes de los procesos avanzados de soldadura de circuitos integrados (flip-chip, fan-out, encapsulado en pilas 3D), soldadura µ-LED, aplicaciones con dispensadoras y más.

Por diseño, las arquitecturas de sistemas de movimiento convencionales se optimizan O BIEN para alta precisión de posicionamiento, O BIEN para alta productividad. Gracias a una muy innovadora arquitectura de sistema de movimiento, TELICA reúne AMBAS SIMULTÁNEAMENTE con una precisión de posicionamiento global de ±1 µm (movimiento ciego) a una productividad de 10 kUPH para una aplicación típica de soldadura flip chip y hasta 180 kUPH para soldadura de µ-LED.

TELICA está disponible en dos variantes estándar: variante 1 para encapsulado sobre obleas (WLP) con recorridos X410 x Y445 x Z30 mm y variante 2 para encapsulado sobre panel (PLP) con recorridos X750 x Y800 x Z30 mm.

TELICA introduce un nuevo enfoque metrológico reduciendo drásticamente los errores de Abbe, así como la disparidad de posición relativa entre la herramienta del proceso y el substrato. Los sistemas de medida multidimensionales garantizan la elevada precisión de posicionamiento mientras que los motores con núcleo de hierro refrigerados por agua permiten ciclos de trabajo extremos.

Unidos a los controladores de vanguardia AccurET de ETEL, la plataforma TELICA se beneficia de múltiples prestaciones de control tales como: tiempo de puesta a cero, control no lineal, pre-control avanzado y filtros de trayectoria, sincronización plena de todos los ejes con jitter de nanosegundos, un algoritmo específico para control de pórtico, mapeado multidimensional, capacidades de disparo avanzadas basadas en posiciones mapeadas reales, programa de diagnóstico avanzado y herramientas de identificación del sistema para optimización del control.

Especificaciones

  • Precisión de posicionamiento local ±350 nm (movimientos con alineacion local)
  • Precisión de posicionamiento global ±1 µm (movimientos ciegos)
  • Transitorio térmico <10 minutos (de inicio en frío a estado de trabajo en aliente)
  • Productividad de hasta 10 kUPH para una aplicación típica de soldadura lip chip
  • Productividad de hasta 180 kUPH para soldadura de µ-LED
  • Aceleración de hasta 4 g en X, 6 g en Y y 7.5 g en Z
  • Velocidad de hasta 2 m/s en X e Y y 1 m/s en Z
  • Compatibilidad con sala blanca ISO 5

Solicite el Manual de Integración correspondiente para más información.

DescripciónHoja de datosPlano dimensionalModelo 3D

TELICA variante 1

(encapsulado sobre oblea)

Bajo petición
TELICA variante 2 (encapsulado sobre panel)Bajo peticiónBajo petición