TELICA DOPPEL-PORTAL-BEWEGUNGSSYSTEM

DOPPEL-PORTAL-BEWEGUNGSSYSTEM-LÖSUNG FÜR HALBLEITER-BACKEND-ANWENDUNGEN

TELICA ist eine mehrachsige Plattform, die sich hauptsächlich für Halbleiter-Backend-Anwendungen eignet. Ihre duale Portalbauweise ermöglicht Bewegungen entlang der 3 Freiheitsgrade, X, Y und Z, für eine Gesamtzahl von 8 gesteuerten Achsen.  Sie wurde entwickelt, um die anspruchsvollsten Anforderungen von hochentwickelten Die-Bonding-Prozessen zu erfüllen (Flip-chip, Fan-out, 3D stacked packages, µ-LED Bonding, Dosieranwendungen und mehr.

Konventionelle Bewegungssystemarchitekturen sind durch ihre Konstruktion IMMER auf hohe Positioniergenauigkeit ODER hohen Durchsatz optimiert. Dank einer sehr innovativen Systembauweise, erfüllt TELICA beides gleichzeit mit ±1 µm globaler Platzierungsgenauigkeit (Blindbewegung) bei einem Durchsatz von 10 kUPH für eine typische Flip-Chip-Die-Bonding-Anwendung  und bis zu 180kUPH  für µ-LED Bonding.

TELICA ist in zwei Standardvarianten verfügbar: Variante 1 für Wafer Level Packages (WLP) mit X410 x Y445 x Z30 mm Verfahrwegen und Variante 2 für Panel Level Packages (PLP) mit X750 x Y800 x Z30 mm  Verfahrwegen.

TELICA führt einen neuen Messtechnik-Ansatz ein, der die Abbé-Fehler sowie die relative Positionsabweichung zwischen Prozesswerkzeug und Substrat drastisch reduziert.  Mehrdimensionale Messgeräte sorgen für die hohe Positioniergenauigkeit, während wassergekühlte eisenbehaftete Motoren extreme Betriebszyklen ermöglichen.

Zusammen mit ETEL's hochmodernen AccurET Reglern profitiert die TELICA Plattform von mehreren Steuerungsfunktionen wie: Kurze Einschwingzeit, nichtlineare Regelung, hochentwickelte Vorsteuerungen und Bewegungsbahnfilter, vollständige Synchronisation aller Achsen mit Nanosekunden-Jitter, ein spezifischer Gantry-Steuerungsalgorithmus, mehrdimensionale Fehlerkorrekturen, erweiterte Triggerfunktionen basierend auf der tatsächlich abgebildeten Position, erweiterte Softwarediagnose und Systemidentifikationswerkzeuge zur Regelungsoptimierung.

Main specifications

  • ±350 nm lokale Platzierungsgenauigkeit (Bewegungen mit lokaler Ausrichtung)
  • ±1 µm  globale Platzierungsgenauigkeit (Blindbewegungen ohne lokale Ausrichtung)
  • <10 Minuten Wärmeübergang (vom Kaltstart bis zum warmen Betriebszustand)
  • Bis zu 10 kUPH Durchsatz für eine typische Flip-Chip-Die-Bonding-Anwendung
  • Bis zu 180 kUPH  Durchsatz für µ-LED-Bonding
  • Bis zu 4 g Beschleunigung in X, 6 g in Y und 7,5 g in Z
  • Bis zu 2 m/s Geschwindigkeit in X und Y und 1 m/s in Z
  • ISO 5 Reinraum kompatibel

Weitere Informationen sind im entsprechenden Integrationshandbuch enthalten.

BeschreibungDatenblattSchnittstellenzeichnung3D-Modell

TELICA Variante 1

(wafer level package)

Auf Anfrage

TELICA Variante 2

(panel level package)

Auf AnfrageAuf Anfrage​​​​​​​