METIS Planare Plattform

ASAI-YGNN-06-0320-0320xx-XYZT PLANAR PLATFORM

Diese Plattform, METIS, ist eine planare Hybrid-Plattform, mit mechanischen und Luftlagern, die für Step-and-Scan-Anwendungen konzipiert ist. Es handelt sich um eine 6-Achsen-Plattform, die sich in X-, Y-, Z- und Theta-Richtung bewegt. Dynamische Ebenheit über die gesamte Bahn sowie bidirektionale Wiederholgenauigkeit sind die wichtigsten Parameter. Diese Plattform wird derzeit eingesetzt in:

  • Anwendungen in der Wafer-Prozesskontrolle wie Critical Dimension und Dünnschichtmesstechnik.
  • Strukturieren von Wafern
  • Lasergestütze Wärmebehandlung von Wafern

Sie kann auch in Back-End of Line Lithographie-Maschinen (Mask Aligner) und für einige Wafer-Vereinzelungsanwendungen verwendet werden.

Diese Plattform verfügt über:

  • Eine Ebenheit der Bewegung durch das Luftlager
  • Unbegrenzte Drehung in Theta
  • Doppelte Z-Integration: Grobe Bewegungen zum Be-/Entladen und feine Bewegungen zur Feinfokussierung
  • Eingebauter Gewichtsausgleich in Z (Patent angemeldet)
  • Die Gierkorrektur kann durch leichtes Verschieben der Y1- und Y2-Motoren durchgeführt werden
  • Weitere Integration mit einem vollständig von ETEL gesteuerten Active-Isolation-System möglich
  • Hübe in X und Y können mit einigen Beschränkungen hinsichtlich der Leistung auch verlängert werden

Hauptspezifikationen

BeschreibungY1,Y2XGenaue ZGrobe ZTheta
Verfahrbereich 320 mm320 mm4 mm12 mmUnendlich 
Max. Geschwindigkeit1.2 m/s1.2 m/s0.1 m/s0.02 m/s15.7 rad/s
Max. Beschleunigung 12 m/s212 m/s22 m/s21 m/s2104.7 rad/s2
Positionsstabilität±25 nm±25 nm±15 nm-±0.2 arcsec
Bidirektionale Wiederholgenauigkeit ±0.4 µm±0.4 µm±0.3 µm-±2 arcsec
Max. Nutzlast1 kg

Weitere Informationen sind im entsprechenden Integrationshandbuch enthalten.

BeschreibungDatenblattSchnittstellenzeichnung3D-Modell
METISAuf Anfrage