Plate-forme planaire METIS

Cette plate-forme, METIS, est une plate-forme planaire hybride (pallier à air et mécanique) dédiée aux applications de scanning et par étape. C'est une plate-forme de 6 axes bougeant dans les directions X, Y, Z et T. La planéité dynamique sur toute la course ainsi que la répétabilité bidirectionnelle sont les paramètres clés. Cette plate-forme est actuellement utilisée dans les applications suivantes :

  • Processus de contrôle des wafers tels que dimension critique et "Thin film Metrology".
  • "Wafer scribing"
  • "Wafer Laser Thermal Annealing"

Cette plate-forme peut également être utilisée dans les machines de lithographie "Back End" (alignement de masques) et les applications de découpe de wafers.

Cette plate-forme se caractérise par :

  • Excellente planéité de mouvement grâce aux paliers à air
  • Pas de limite de course pour l'axe rotatif
  • Double axes Z : course grossière pour le chargement et déchargement et course précise pour l'ajustement du focus
  • Compensateur de gravité en Z
  • Correction du lacet grâce à un léger décalage des moteurs Y1 et Y2
  • Peut être associé à un système d'isolation actif piloté par les électroniques ETEL
  • Les courses en X et Y peuvent être plus longues (avec quelques limitations sur certaines performances)

Spécifications principales

DescriptionY1,Y2XFine ZCoarse ZTheta
Course totale320 mm320 mm4 mm12 mminfini 
Vitesse maximum1.2 m/s1.2 m/s0.1 m/s0.02 m/s15.7 rad/s
Accélération maximum12 m/s212 m/s22 m/s21 m/s2104.7 rad/s2
Stabilité de position±25 nm±25 nm±15 nm-±0.2 arcsec
Répétabilité bidirectionnelle±0.4 µm±0.4 µm±0.3 µm-±2 arcsec
Charge maximum1 kg

Demander le Manuel d'intégration pour plus d'informations.

DescriptionFiche techniqueDessin d'interfaceModèle 3D
METISSur demande