Le système VULCANO XY est un design en trois pièces offrant une solution compacte et économique comprenant des paliers mécaniques et des encodeurs optiques haut de gamme.
La plaque de base des axes inférieurs (Y1 & Y2) se composent de 2 moteurs linéaires fer, contrôlés en mode gantry si utilisés avec des contrôleurs AccurET, permettant ainsi une meilleure répétabilité et un contrôle optimal de l'efficience. L'axe supérieur (X) est composé d'un seul moteur linéaire fer. L'utilisation de la technologie fer offre une haute densité de force permettant une accélération et vitesse élevée tout en gardant la température de fonctionnement à un bas niveau.
La plaque de base de l'axe supérieur (X), qui supporte également le moteur des axes inférieurs (Y1 et Y2) est réalisée en aluminium pour une optimisation du poids et de la dynamique. La dilatation thermique est assurée par des éléments de flexion.
Il y a 3 guidages linéaires sur la plaque inférieure. Les deux guidages linéaires externes fixés sur la plaque inférieure du VULCANO sont des roulements à recirculation de bille alors que le guide linéaire interne (situé au milieu de la plaque de base) est composé de roulements à recirculation de rouleau. Le découplage entre les trois guides est fait au travers des éléments de flexion. Quelques éléments attachés au rail central permettent une rotation autour de la direction verticale. L'axe supérieur (X) intègre 2 roulements linéaires. Le découplage est fait via un autre groupe d'éléments de flexion permettant une traduction dans la direction Y pour un des rails.
La plate-forme VULCANO XYZ3TH est réalisée sur la base d'un système VULCANO XY standard agrémenté d'un module combiné Z3TH. Ce module à 4 degrés de liberté, fourni une rotation Theta de 364°, un double axe Z (un grossier pour le chargement/déchargement du wafer et un fin pour le réglage de la mise au point) mais également une correction Tip-Tilt jusqu'à ±0.1°.
L'utilisation de cette platforme est adaptée, mais non limitée aux applications suivantes:
- Processus de contrôle des wafers tels que "Overlay Metrology", "Critical Dimension" et "Thin Film Metrology"
- Back-end: processus spécifique de flip-chip réalisé sur de larges panneaux/substrats.
