晶体管密度和能源效率在显著提高，I/O数量正在成为圆晶上晶粒制造的限制性因素。半导体行业正在探索不同的解决方案，应对焊盘和间距尺寸不断减小的挑战，以增加I/O数量。例如，在后段制程中，现在混合键合允许芯粒上的焊盘相互间直接互连，并正在成为一项关键技术，进一步提高设备性能且不继续减小节点尺寸。TELICA架构结合视觉系统可最大限度减少盲动需求，事实证明可在2 kUPH吞吐量情况下满足混合键合±100 nm局部精度的要求。
TELICA配单龙门臂或可同时工作的双龙门臂。两个标准版本：版本1适用于圆晶级封装（WLP），行程为X410 x Y445 x Z30 mm，版本2为面板级封装（PLP），行程为X750 x Y800 x Z30 mm。
TELICA采用全新计量技术，显著减少阿贝误差和加工刀与基体间的相对定位误差。多维编码器确保贴片达到高精度，而水冷铁芯电机允许极高的负荷周期。
结合ETEL先进的AccurET控制单元，TELICA平台提供多个特色控制功能：例如零稳定时间、非线性控制、先进的前馈和轨迹过滤器、纳秒级抖动控制的全部轴完全同步、特有的同步轴控制算法、多维度mapping、基于实时map位的先进触发能力、先进的控制优化软件诊断工具和系统频谱分析工具。
