Plateforme planaire METIS

ASAI-YGNN-06-0320-0320xx-XYZT PLANAR PLATFORM

Cette plateforme, METIS, est une plateforme planaire hybride (pallier à air et mécanique) dédiée aux applications de scanning et par étape. C'est une plateforme de 6 axes bougeant dans les directions X, Y, Z et T. La planéité dynamique sur toute la course ainsi que la répétabilité bidirectionnelle sont les paramètres clés. Cette plateforme est actuellement utilisée dans les applications suivantes :

  • Processus de contrôle des wafers tels que dimension critique et "Thin film Metrology".
  • "Wafer scribing"
  • "Wafer Laser Thermal Annealing"

Cette plateforme peut également être utilisée dans les machines de lithographie "Back End" (alignement de masques) et les applications de découpe de wafers.

Cette plateforme se caractérise par :

  • Excellente planéité de mouvement grâce aux paliers à air
  • Pas de limite de course pour l'axe rotatif
  • Double axes Z : course grossière pour le chargement et déchargement et course précise pour l'ajustement du focus
  • Compensateur de gravité en Z (brevet en cours de validation)
  • Correction du lacet grâce à un léger décalage des moteurs Y1 et Y2
  • Peut être associé à un système d'isolation actif piloté par les électroniques ETEL
  • Les courses en X et Y peuvent être plus longues (avec quelques limitations sur certaines performances)

Spécifications principales

DescriptionY1,Y2XFine ZCoarse ZTheta
Course totale320 mm320 mm4 mm12 mminfini 
Vitesse maximum1.2 m/s1.2 m/s0.1 m/s0.02 m/s15.7 rad/s
Accélération maximum12 m/s212 m/s22 m/s21 m/s2104.7 rad/s2
Stabilité de position±25 nm±25 nm±15 nm-±0.2 arcsec
Répétabilité bidirectionnelle±0.4 µm±0.4 µm±0.3 µm-±2 arcsec
Charge maximum1 kg

Demander le Manuel d'intégration pour plus d'informations.

DescriptionFiche techniqueDessin d'interfaceModèle 3D
METISSur demande