TELICA DUÁLNÍ PORTÁLOVÝ POHYBOVÝ SYSTÉM

ŘEŠENÍ PRO APLIKACE A SYSTÉMY DO ELEKTRONICKÉHO PRŮMYSLU

TELICA je nová víceosá platforma zaměřená především na aplikace osazovacích systémů pro elektroniku. Jedná se o architekturu duálního portálového mostu, která poskytuje pohyb ve 3 stupních volnosti, X, Y a Z, s celkovým počtem 8 řízených os. Je navržena tak, aby splňovala ty nejnáročnější požadavky na pokročilé procesy pájení pomocí matrice (Flip-chip, Fan-out, 3D stacking čipy), µ-LED, dávkovací aplikace a další.

Konstrukce konvenčních systémů pohybu je BUĎ optimalizována pro vysokou přesnost polohování NEBO vysoký výkon. Díky velmi inovativní architektuře pohybového systému  TELICA jsou naplněny OBA TYTO POŽADAVKY. S přesností umístění ± 1 µm (slepý pohyb) při propustností 10 kUPH pro typickou aplikaci flip chip a až 180 kUPH pro µ-LED pájení.

TELICA je k dispozici ve dvou standardních variantách: varianta 1 pro Wafer Level Packages (WLP) s pojezdy X410 x Y445 x Z30 mm a varianta 2 pro Panel Level Packages (PLP) s pojezdy X750 x Y800 x Z30 mm.

TELICA zavádí nový metrologický přístup, který výrazně snižuje Abbého chyby a relativní nesoulad v poloze mezi procesním nástrojem a substrátem. Vícerozměrné snímače zajišťují vysokou přesnost polohování, zatímco vodou chlazené motory s železným jádrem umožňují vysoké pracovní zatížení.

Ve spojení s nejmodernějšími regulátory AccurET společnosti ETEL nabízí platforma TELICA řadu různých řídících funkcí, jako jsou: nulový čas ustálení, nelineární řízení, pokročilé filtry pro feedforward a trajektorii, úplná synchronizace všech os s nanosekundovým zpožděním, pokročilý algoritmus řízení gantry, vícerozměrné snímání, pokročilé spouštěcí funkce založené na skutečně zmapované poloze, pokročilá softwarová diagnostika a nástroje na diagnostiku systému pro optimalizaci řízení.

Hlavní specifikace

  • ± 350 nm přesnost lokálního umístění (pohyby s lokálním zaměřením)
  • ± 1 µm celková přesnost polohy (slepé pohyby)
  • <10 minut zahřívací cyklus (od studeného startu do aktivního pracovníhotavu)
  • Propustnost až 10 kUPH pro typickou aplikaci pájení flip-chip
  • Propustnost až 180 kUPH pro aplikace s µ-LED
  • Až 4g zrychlení v X, 6g v Y a 7,5g v Z
  • Rychlost až 2 m/s v X a Y a 1 m/s v Z
  • Kompatibilní s třídou čistoty ISO 5

Další informace viz odpovídající integrační příručka.

PopisDatový listVýkres rozhraní3D model

TELICA variant 1

(wafer level package)

Na vyžádání

TELICA variant 2

(panel level package)

Na vyžádáníNa vyžádání​​​​​​​​​​​​​​